等径角挤扭法制备SiCp/Al复合材料的界面特性

• 作者: 华睿 李萍 董飞 薛克敏 钱陈豪
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 等径角挤扭法(ECAP-T) SiCp/Al复合材料 界面 显微硬度 腐蚀形貌
• 年，卷（期）: 2015,（1）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 65-71
• 页数: 7页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

以Al和SiC的混合粉末为原料，采用等径角挤扭工艺制备出含SiC颗粒(体积分数8.75%)的SiCp/Al复合材料，并对其界面情况进行研究。采用X射线光电子能谱(XPS)对制备出的复合材料界面结合处的Si和 Al元素的价态进行测定，利用扫描电镜(SEM)和场发射扫描电镜(FE-SEM)观察结合界面。结果表明，SiC 的氧化层与Al之间形成了冶金结合界面过渡层，材料界面处的显微硬度从1.73 GPa过渡到0.64 GPa，冶金结合界面使材料表现出优良的耐蚀性，材料的压缩断口界面层为塑性断裂。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛克敏	合肥工业大学材料科学与工程学院	382	2215	20.0	26.0
2	李萍	合肥工业大学材料科学与工程学院	320	1749	17.0	25.0
3	钱陈豪	合肥工业大学材料科学与工程学院	17	123	7.0	10.0
4	董飞	合肥工业大学材料科学与工程学院	9	28	3.0	4.0
5	华睿	合肥工业大学材料科学与工程学院	8	20	3.0	4.0