SiCp/Al-30Si复合材料的界面反应机理

• 作者: 兖利鹏 王爱琴 王行 谢敬佩
• 来源期刊: 粉末冶金材料科学与工程
• 关键词: 真空热压烧结 热力学 界面
• 年，卷（期）: 2014,（2）
• 所属期刊栏目: 理论研究
• 页码范围: 191-196
• 页数: 6页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文

摘要

利用真空热压法制备25SiCp/Al-30Si复合材料，采用SEM、TEM对SiCp、Sip与基体结合界面及微观组织进行表征，采用XRD分析材料的物相组成。从热力学、界面化学反应及界面润湿原理计算解释SiCp、Sip与基体的结合界面特征。结果表明，Sip/Al界面清晰、平直，表明该界面结合良好，SiC及Si未与基体发生反应。SiC与Al具有如下的匹配关系：[011]SiC//[011]Al(约差1°～2°)，(111)SiC//(111)Al ，(022)SiC//(022)Al ，Al与SiC在{111}、(022)晶面上形成半共格相界。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢敬佩	河南科技大学材料科学与工程学院	215	1519	17.0	25.0
2	王爱琴	河南科技大学材料科学与工程学院	138	1037	17.0	23.0
3	兖利鹏	河南科技大学材料科学与工程学院	6	40	3.0	6.0
4	王行	河南科技大学材料科学与工程学院	8	86	6.0	8.0