可重复使用运载器热防护系统胶层脱胶传热分析

• 作者: 万小朋 侯赤 赵美英 陈战辉
• 来源期刊: 强度与环境
• 学科: 航空航天
• 关键词: 热防护系统 脱胶 传热 热应力
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 热分析
• 页码范围: 37-43
• 页数: 7页
• 分类号: V423
• 字数: 3675字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3919.2009.02.005

摘要

针对可重复使用运载器(RLV)热防护系统(TPS)胶接结构局部脱胶失效问题,建立热防护系统胶层脱胶传热二维分析模型,利用有限元软件ANSYS进行热防护结构传热分析和热应力求解.结合具体算例,得出在无外力作用下,当胶层的导热与脱胶后真空缝隙的辐射传热二者的当量热阻相同时,由脱胶产生的热应力不易引起脱胶区域的扩展,所得结论对TPS胶层设计有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵美英	西北工业大学航空学院	131	1243	19.0	28.0
2	万小朋	西北工业大学航空学院	127	992	16.0	25.0
3	侯赤	西北工业大学航空学院	25	148	5.0	12.0
4	陈战辉	西北工业大学航空学院	7	24	3.0	4.0