湿式铜基烧结金属摩擦片胶粘工艺研究

• 作者: 许成法 鲁乃光
• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: 湿式 铜基 烧结金属摩擦片 粘贴
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与评述
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TF125.9
• 字数: 2907字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-6543.2009.04.005

摘要

烧结金属摩擦片摩擦层与芯板的联接通常是通过加压烧结来实现,该工艺虽然结合强度较高,但存在若干缺点,如:钢芯板经烧结后发生退火,硬度和强度显著降低;另一方面,加压烧结时必须用传压垫板,增加了能耗,同时产品易出现压偏的情况,摩擦层内的低融点成分易被挤压而流出,从而降低摩擦性能,产品的外观质量也受到影响.本文研究了一种湿式铜基烧结金属摩擦片摩擦层与芯板连接的新工艺-胶粘工艺,旨在克服压烧工艺的上述缺点,以提高生产效率,降低生产成本.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲁乃光		2	50	1.0	2.0
2	许成法		2	7	1.0	2.0