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摘要:
随着SMT的发展,特别是细间距SMD的应用,使得精细模板制造显得越来越特别重要,因为模板制造精度的高低,直接影响着焊膏印刷及焊接过程的成品率。焊膏印刷技术是SMT的第一步,也是关键一步,
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 SMT模板制造工艺与设计
来源期刊 电子电路与贴装 学科 工学
关键词 制造工艺 SMT 模板 设计 焊膏印刷 制造精度 焊接过程 印刷技术
年,卷(期) 2009,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 13-17
页数 5页 分类号 TN405
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研究主题发展历程
节点文献
制造工艺
SMT
模板
设计
焊膏印刷
制造精度
焊接过程
印刷技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子电路与贴装
双月刊
1683-8807
深圳市富田区华发北路30号中国电子工程设
出版文献量(篇)
1505
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2
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