基于随机维修品质的系统最优预防维修时间序列模型

• 作者: 张同号 戴永峰
• 来源期刊: 现代电子工程
• 学科: 数学
• 关键词: 随机维修品质 逐次预防性维修 平均费用 故障率模型
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: O211.61
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张同号	中国电子科技集团公司第二十八研究所	5	20	2.0	4.0
2	戴永峰	中国电子科技集团公司第二十八研究所	2	0	0.0	0.0