耐湿热高性能环氧树脂的研究进展

• 作者: 宁荣昌 赵伟超
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 耐湿热 高性能
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 专题与综述
• 页码范围: 55-59
• 页数: 5页
• 分类号: TQ433.437
• 字数: 4576字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2009.08.014

摘要

环氧树脂(EP)以其优异的性能广泛用作电子封装材料,但是由于传统EP不能满足现今电子封装材料在耐湿热性、阻燃性和绝缘性等方面的要求,故对耐湿热高性能EP在电子封装领域中的最新研究进展进行了综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宁荣昌	西北工业大学理学院应用化学系	108	1807	23.0	37.0
2	赵伟超	西北工业大学理学院应用化学系	5	51	4.0	5.0