烧结温度对Si3N4显微结构及性能的影响

• 作者: 严友兰 乔冠军 余娟丽 张健 王红洁
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 凝胶注模 微多孔氮化硅陶瓷 烧结温度 强度 气孔率
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 48-51
• 页数: 4页
• 分类号: V2
• 字数: 2489字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2009.05.012

摘要

基于凝胶分子造孔机理,通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量,制备微多孔氮化硅陶瓷,研究了烧结温度对Si3N4微多孔陶瓷烧结体的显微结构、强度、气孔率、孔径等方面的影响.结果表明,温度升高有利于β-Si3N4晶相的生成,烧结温度为1 680℃时,氮化硅陶瓷烧结体中α-Si3N4和β-Si3N4并存,当烧结温度为1 730和1 780℃时,氮化硅陶瓷烧结体的晶相全部为β-Si3N4;陶瓷烧结体的孔径均<1μm,而且孔径分布范围较窄、较均匀;随着烧结温度的提高,陶瓷烧结体的强度单调上升而气孔率下降.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔冠军	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	112	1262	19.0	29.0
2	王红洁	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	57	568	15.0	20.0
3	张健	航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术国防科技重点实验室	6	36	3.0	6.0
4	余娟丽	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	4	34	3.0	4.0
5	严友兰	西安交通大学金属材料强度国家重点实验室	3	21	2.0	3.0