有序介孔氧化硅材料中的药物分子组装及缓释研究进展

• 作者: 张海东 王毓丹
• 来源期刊: 重庆工商大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 有序介孔材料 缓释 药物
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 环境科学与化学
• 页码范围: 14-18,39
• 页数: 6页
• 分类号: TB321
• 字数: 3994字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-058X.2009.01.005

摘要

从成功合成出像MCM-41、SBA-15这样的有序介孔氧化硅材料以来,此类材料已经发展成为一种新型药物控缓释载体材料;由于其具有无毒、比表面积和孔容巨大、孔道排列有序、孔径分布狭窄、水热稳定性高、生物兼容性好、制备中的结构调变技术成熟等特点成为药物控缓释领域的研究热点之一,越来越受到重视;介绍了药物分子在有序介孔纳米氧化硅材料的纳米孔道中的组装、控缓释研究的进展;集中介绍了影响药物控缓释行为的两个主要因素(有序介孔氧化硅材料的比表面积和孔道结构)对药物控缓释行为的作用;可为控缓释药物研究人员开发新型药物分子载体材料、药物分子组装技术及研究药物分子的控缓释行为提供参考和研究依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张海东	重庆工商大学废油资源化技术与装备中心	27	68	5.0	7.0
2	王毓丹		7	83	4.0	7.0