基于仿真的电路故障模式识别研究

• 作者: 孙宇锋 林丹龙 赵广燕
• 来源期刊: 电子产品可靠性与环境试验
• 关键词: 故障仿真 故障模式 聚类 K-平均值
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 页码范围: 220-224
• 页数: 5页
• 分类号: TN3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2009.z1.049

摘要

电路故障仿真技术是实现电子产品功能设计与可靠性测试性一体化设计的核心技术,也是当前国内外系统可靠性分析的热点.本文介绍了电路故障仿真原理和方法,在电路板级故障仿真数据处理基础上,建立了用K-平均值法和判别分析法相结合的故障模式分类方法,对电路板级的故障模式进行识别分类,分类的结果作为系统级故障仿真的输入,以获取对系统级电路的故障影响分析,从而为实现系统级电路自动FMEA提供支持.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙宇锋	北京航空航天大学可靠性工程研究所	22	196	9.0	13.0
2	赵广燕	北京航空航天大学可靠性工程研究所	11	97	3.0	9.0
3	林丹龙	北京航空航天大学可靠性工程研究所	1	3	1.0	1.0