论电子组件的手工焊接——错误的焊接习惯及纠正

• 作者: 赵松涛
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 手工焊接 电子组件 产品功能 纠正 生产过程 缺陷产品 不确定性因素 焊接工艺
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 19-22
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

当大家看到这个标题时，可能会认为这是电子组装行业内最起码的技能，还需要描述吗？只要能生产出符合目前国际通用IPC检验标准要求的三级产品，就不会有错!难道我工艺会不合格？我的回答是“错，大错特错!”作为质量部门、最终用户通常不会考虑生产和焊接工艺等生产过程，他们希望所得到的最终产品功能完整，产品外观、焊接状况都符合三级产品或自己公司的最严格要求。在排除SMT或波峰焊等过程中无任何不良影响的前提下，对有缺陷产品该怎样处理呢？业界广泛的解决办法是利用一定的工艺设备或简单的电烙铁来处理产品缺陷。而由于从事该项工作的员工的技能水平及熟练程度存在差异，同时对电子组件的维修和返工方法及步骤也有所不同，这些人为的不确定性因素的存在使维修后的产品产生出不可预测的故障或缺陷，该缺陷的表现形式更为隐性，不易察觉。

作者信息

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1	赵松涛		1	0	0.0	0.0