Ti_2AlNb基合金电子束焊接头的显微组织

• 作者: 张建伟 柯于斌 梁晓波 段辉平
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: Ti_2AlNb基合金 电子束焊接 显微组织
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 测试分析
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: V2
• 字数: 1973字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2009.06.017

摘要

利用透射电子显微镜和能谱,研究电子束焊接过程中Ti_2AlNb基合金显微组织演变过程以及焊缝区组成、焊后热处理对接头显微组织的影响.结果表明:焊接过程中焊缝区Al元素损失较为严重,这有利于B_2相的形成而不利于O相的形成,使得接头焊缝区主要由B_2和α_2两相组成;在随后的热处理过程中,焊缝区的B_2相转变为β相和板条状的O相,使焊缝区由α_2、O和β相组成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段辉平	北京航空航天大学材料科学与工程学院	22	149	7.0	12.0
2	柯于斌	北京航空航天大学材料科学与工程学院	1	9	1.0	1.0
3	梁晓波		1	9	1.0	1.0
4	张建伟		1	9	1.0	1.0