TiAl基合金薄板制备技术的研究进展

• 作者: 任先京 章德铭 陈贵清 韩杰才 马江虹
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: TiAl基合金 薄板 制备技术
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 15-20
• 页数: 6页
• 分类号: V2
• 字数: 5251字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2009.02.004

摘要

详细阐述了TiAl基合金薄板四大类制备技术的特点与研究进展,包括:特殊轧制、普通轧制、物理气相沉积和热喷涂.其中,电子束物理气相沉积技术具有工序简单、近净成形、无污染和氧化等优点,最具发展潜力.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任先京		67	386	10.0	15.0
2	韩杰才	哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所	298	4663	35.0	52.0
3	章德铭		27	134	6.0	10.0
4	马江虹		29	209	9.0	13.0
5	陈贵清	哈尔滨工业大学复合材料与结构研究所	26	485	12.0	21.0