TCG24496AO烧结技术的研究

• 作者: 黄玮
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结技术 金属基板 散热效果 高导热 微波信号 粘接技术 技术项目 高新科技
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 31-33
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

一、背景 由于高频微波信号基站接收天线对散热的要求越来越高，传统的高频铜基用热压粘接技术的导热效果已经无法满足其高导热的要求，元气件的分布相对会越来越密集。所以未来的金属基板其导热要求会越来越高；金属基板烧结技术能有更好的散热效果。该项目目前在我国属新型高新科技技术项目，并可减少同类产品进口。因此开发此类产品有重大的历史意义。

作者信息

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1	黄玮		2	0	0.0	0.0