2009国际线路板及电子组装展览会透过国际技术会议促进行业合作

• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 中国国际贸易促进委员会 行业合作 电子组装 线路板 展览会 技术会议 会展中心 电子工业
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 51-52
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

（2009年10月9日，香港）“2009国际线路板及电子组装展览会”将于2009年12月2—4日在深圳会展中心隆重举行，展会由香港线路板协会（HKPCA）、国际电子工业联接协会（IPC）及中国国际贸易促进委员会广州市分会（CCPIT—GZ）联合主办。本年度的主题为“供求聚首，商脉贯透”，展会将聚焦线路板行业如何通过更紧密的合作共促发展，以面对当前市场的不确定因素。