S类放大器交越失真的仿真研究

• 作者: 陈洁
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: 门坎电压 交越失真 S类放大器 仿真 瞬态分析
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 设计与研发
• 页码范围: 24-29
• 页数: 6页
• 分类号: TN722.1
• 字数: 1733字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2009.01.006

摘要

交越失真是由于晶体管的门坎电压而产生,减小或克服交越失真是人们一直关注的课题之一.本文采用Multisim 9对一款S类音频功率放大电路进行仿真,给定不同的信号幅度和频率,用虚拟示波器观察其输入输出信号的波形,同时用虚拟仪表量测其幅值.结果表明S类电路没有完全消除纯乙类电路所存在的交越失真.