IPC J—STD-003B中文版出版

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IPC 出版 中文 可焊性测试 印制线路板 电子工业 连接工艺 印制板
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 93
• 页数: 1页
• 分类号: TP273

摘要

IPC-国际电子工业联接协会日前出版了IPCJ—STD-003BCN，即中文版《印制板可焊性测试》。本标；隹由IPC组装与连接工艺委员会（5—20）印制线路板可焊性技术规范任务组（5—23a）开发，由IPCTGAsia5—23CN技术组翻译完成。