细间距QFN焊接工艺应注意的几个问题

• 作者: 黄振刚
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: OFN 焊接不良 表面组装 失效模式 SMT
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

随着电子行业的飞速发展，表面贴装元件向着密集、精密、细小的方向发展，使用的元器件种类也越来越多。QFN封装形式具有以下的优点：无引线，降低了引脚间的自感系数，有利于高频电路；中间大面积裸露焊盘，使元件本身具有很强的散热能力；同时，四周I／O焊端使PCB布线灵活方便，方便布线工程师工作。由于QFN元器件具有这些优点，其近年来得到大量应用，在元件封装中比率越来越大。但是，许多公司对该类型封装认识不足，造成良品率低、生产效率低下和返修量大的问题。本文从实践中总结了QFN三个方面的焊接或设计缺陷供大家参考。

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