SMC模压成型热性能参数测定与温度场数值模拟

• 作者: 宫敬禹 李小平 金铁玉 陈元芳 鲜杨
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: SMC模压成型 有限元分析 差热分析 温度场
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 所属期刊栏目: 型腔模技术
• 页码范围: 49-53
• 页数: 5页
• 分类号: TQ320.662
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2009.05.013

摘要

依据不饱和聚酯树脂(SMC)模压成型热分析理论,建立了模压成型温度场数学模型,通过差示扫描量热法(DSC)实验分析,确定了SMC的固化反应动力学参数.运用有限元分析与实验研究相结合的方法,研究了SMC模压成型过程中温度变化情况及温度场对模压成型的影响特点,对SMC模压成型工艺制度的确立提供了理论指导和依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈元芳	重庆工学院材料科学与工程学院	42	273	9.0	15.0
2	鲜杨	重庆工学院材料科学与工程学院	3	48	2.0	3.0
3	金铁玉	重庆工学院材料科学与工程学院	2	48	2.0	2.0
4	宫敬禹	重庆工学院材料科学与工程学院	4	60	3.0	4.0
5	李小平	重庆工学院材料科学与工程学院	9	42	4.0	6.0