热处理工艺对SiC/Al2O3陶瓷裂纹愈合及强度的影响

• 作者: 李大勇 石春艳 郭英奎
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: SiC/Al2O3复合陶瓷 裂纹愈合 愈合工艺 抗弯强度
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 所属期刊栏目: 2008年全国暨哈尔滨市青年材料热处理与表面工程学术研讨会专题
• 页码范围: 34-37
• 页数: 4页
• 分类号: TQ1742.75+8
• 字数: 2374字
• 语种: 中文

摘要

采用压痕法在热压烧结的SiC/Al2O3复合陶瓷试样表面制造裂纹,对含有裂纹的试样在1 000～1 400℃进行不同时间的愈合处理,研究了愈合工艺对材料抗弯强度的影响规律,同时探索了愈合机理.结果表明,随着愈合处理温度的升高和时间的延长,表面裂纹逐渐愈合,长度缩短,材料的抗弯强度逐渐恢复.经1 300℃保温4 h愈合处理后,抗弯强度恢复至583.6 MPa,与完好试样的抗弯强度值(600.6 MPa)非常接近.继续提高处理温度或和延长时间,生成的大量CO(或CO2)气体难以从试样中逸出或在表面产生气孔,在试样表面形成新的缺陷,反而不利于抗弯强度的恢复;抗弯强度的恢复反应是SiC+O2→SiO2+CO(CO2),生成的SiO2填充了裂纹.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭英奎	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	32	184	8.0	11.0
2	李大勇	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	105	1105	13.0	31.0
3	石春艳	哈尔滨理工大学材料科学与工程学院	3	11	2.0	3.0