采用烧结工艺粘结多孔层植入体多孔层的误解

• 作者: 刘昌星 李天文 郭万林
• 来源期刊: 中国组织工程研究与临床康复
• 学科: 医学
• 关键词: 粘结 连接 烧结工艺 PCA多孔层 新型PCA 初始熔化温度
• 年，卷（期）: 2009,（47）
• 所属期刊栏目: 学术探讨
• 页码范围: 9337-9340
• 页数: 4页
• 分类号: R318
• 字数: 5851字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-8225.2009.47.031

摘要

目的:人们对多孔层植入体多孔层粘结工艺的烧结褒贬不一,都是对它的本质没有深入研究所作的评断.本质:烧结不可以作受力构件的连接,烧结的本质是粘接温度超过基体合金的固相线温度1 230℃以上5℃或更高,造成基体合金产生一系列严重问题.危害:在此温度下,其晶界中的低熔点共晶和脆性的金属间化合物相流淌而出粘接金属小球显著地降低基体合金的疲劳强度,及其与柄表面形成晶界缝隙,扩展成裂纹,是柄折断的根源.讨论:分析柄折断的原因既不是槽口,又不是冶金缺陷,一定是烧结引起的,其依据是烧结温度太高.结论:可以认为烧结不是受力构件连接工艺,烧结温度太高,产生晶界缝隙并扩展成裂纹,在合适条件下,致使柄折断.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭万林	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	25	211	8.0	13.0
2	李天文	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	12	73	5.0	8.0
3	刘昌星	北京航空材料研究院焊接及锻压工艺研究室	4	6	1.0	2.0