MoSi_2增强铜基复合材料的组织与性能

• 作者: 周琦 季根顺 贾建刚 郭铁明 陈辉 马勤
• 来源期刊: 材料热处理学报
• 学科: 工学
• 关键词: MoSi_2/Cu 弥散强化铜 导电率
• 年，卷（期）: 2009,（6）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 31-35
• 页数: 5页
• 分类号: TG146.4|TB331
• 语种: 中文

摘要

用热压烧结的方法制备了一种以金属间化合物MoSi_2作为增强相的Cu基复合材料,并对其组织、力学性能和导电性能进行了研究.结果表明,MoSi_2是一种合适的铜基复合材料的增强相,MoSi_2/Cu复合材料具有良好的稳定性;MoSi_2具有明显的细化晶粒强化基体的作用;随MoSi_2含量的增加,MoSi_2/Cu复合材料的密度和电导率下降,硬度和抗拉强度表现为先增加后降低;加入2%MoSi_2时,复合材料具有最佳的综合性能,其相对密度和电导率分别为97.44%和68%IACS,硬度和抗拉强度分别为142HV和355MPa,是相同制备条件下纯铜硬度和抗拉强度的2倍多.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周琦	兰州理工大学有色金属合金及加工教育部	97	718	14.0	22.0
2	贾建刚	兰州理工大学有色金属合金及加工教育部重点实验室	50	186	7.0	10.0
3	马勤	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	100	610	12.0	20.0
4	陈辉	兰州理工大学有色金属合金及加工教育部重点实验室	49	173	7.0	10.0
5	季根顺	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	37	194	8.0	12.0
6	郭铁明	兰州理工大学甘肃省有色金属新材料省部共建国家重点实验室	41	278	8.0	16.0