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摘要:
2007年9月,英特尔在开发者论坛上展示了一款采用32纳米工艺技术制造的300毫米晶圆。12月,IBM展示了32纳米CMOS工艺制成的新型SRAM芯片。同月的IEDM会议上.台积电也发布了32纳米低功耗制程。我们知道,在2008年末AMD发布了45纳米工艺的成品CPU,就在英特尔发布45纳米处理器余音尚存之际,新世代工艺技术又悄然来临,32纳米技术已响起集结号。
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文献信息
篇名 极限的飞跃——32nm制程技术全解析
来源期刊 软件指南 学科 工学
关键词 制程技术 300毫米晶圆 纳米工艺 解析 极限 SRAM芯片 CMOS工艺 32纳米
年,卷(期) rjzn_2009,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 48-49
页数 2页 分类号 TP332
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研究主题发展历程
节点文献
制程技术
300毫米晶圆
纳米工艺
解析
极限
SRAM芯片
CMOS工艺
32纳米
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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北京市海淀区清华大学84-2信箱
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