Carisolv化学机械去腐法在儿童龋病微创治疗中的研究进展

• 作者: 牛巧丽 赵今
• 来源期刊: 中国儿童保健杂志
• 学科: 医学
• 关键词: Carisolv化学机械去腐法 龋病 微创治疗 儿童
• 年，卷（期）: 2009,（4）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 445-447
• 页数: 3页
• 分类号: R788.1
• 语种: 中文

摘要

儿童龋病的发病率高,而乳牙龋病充填率却很低,疼痛和使用牙钻是导致患儿恐惧、拒绝治疗的主要原因.Carisolv化学机械去腐法是一种无痛微创技术,它克服了常规球钻去腐的缺点及潜在的不良反应,同时可使儿童表现出良好的依从性,给患儿带来了牙体治疗上的安全感和愉悦感,有助于提高诊治疗效.本文就Carisolv化学机械去腐法在儿童龋病微创治疗中的研究进展作一综述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵今	新疆医科大学第一附属医院口腔科	136	694	13.0	18.0
2	牛巧丽	新疆医科大学第一附属医院口腔科	26	163	8.0	12.0