多层PCB基板材料的技术发展趋势

• 作者: 祝大同
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 多层PCB 基板材料 技术发展趋势 高性能化 电子产品 材料发展 多样化
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 83-88
• 页数: 6页
• 分类号: TN60

摘要

整机电子产品的高性能化及它的用途、功能的多样化发展，要求PCB用基板材料无论是在性能上还是在品质上都要提高更高一阶水准。同时，也形成了基板材料发展的复杂化。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	祝大同	中国电子材料行业协会经济技术管理部	62	107	6.0	9.0