直接扩散连接制备多芯Bi系超导带材超导接头

• 作者: 任家烈 吴爱萍 邹贵生 郭伟
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铋系高温超导带材 扩散连接 超导电性 微观组织
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 125-128
• 页数: 4页
• 分类号: TG453.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.02.032

摘要

采用扩散连接方法对61芯Bi系高温超导带材(BSCCO)进行连接,研究了连接温度、保温时间、连接压力对接头超导电性的影响规律,并对超导接头的组织进行了微观分析.结果表明,连接温度对接头的超导性能影响较大,保温时间和连接压力在一定的范围内,对接头的超导性能影响不大;当连接温度为820 ℃,保温时间120 min,连接压力3 MPa时,接头获得最佳的超导电性能,接头的超导性能达到了原始母材的65.9%.微观分析表明,接头界面区域组织致密,主要由Bi-2223相和少量的Bi-2212相构成.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任家烈	清华大学教育部先进成形制造重点实验室	87	1023	18.0	27.0
2	邹贵生	清华大学教育部先进成形制造重点实验室	68	659	16.0	21.0
3	吴爱萍	清华大学教育部先进成形制造重点实验室	82	1340	18.0	33.0
4	郭伟	清华大学教育部先进成形制造重点实验室	11	242	6.0	11.0