活性剂对GH4169薄板电子束焊接焊缝成形的影响

• 作者: 左从进 张连锋 柴国明 王西昌
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 活性剂电子束焊接 表面成形 表面张力梯度 熔池流动方式
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 83-86
• 页数: 4页
• 分类号: TG444
• 字数: 3113字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.02.022

摘要

选用镍基高温合金GH4169进行试验,分析了不同种类活性剂对焊缝成形的影响规律,发现添加不同的氧化物对焊缝表面成形、熔深均有影响,而添加氟化物却影响不大.在此基础上,进行配比和优化,得到了能改善焊缝成形,提高表面质量的电子束焊活性焊剂.分析活性剂改善电子束焊接焊缝成形的原因,认为添加活性剂改变了熔池内部的表面张力梯度,从而影响了熔池的流动方式,形成了窄而深、表面成形较好的焊缝.结果表明,活性剂电子束焊接能改善焊缝表面成形,并可进一步消除咬边等表面缺陷,这对薄板的电子束焊接技术很有帮助.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	柴国明	北京航空制造工程研究所高能束流加工技术重点实验室	12	129	6.0	11.0
2	王西昌	北京航空制造工程研究所高能束流加工技术重点实验室	13	151	6.0	12.0
3	左从进	北京航空制造工程研究所高能束流加工技术重点实验室	19	188	8.0	13.0
4	张连锋	北京航空制造工程研究所航空发动机工艺研究室	7	57	5.0	7.0