硬件类

• 来源期刊: 网友世界
• 学科: 工学
• 关键词: 硬件 热量释放 CPU TDP 散热器 功耗 设计 英文
• 年，卷（期）: 2009,（7）
• 页码范围: 90
• 页数: 1页
• 分类号: TP303|TU972.4
• 语种: 中文

摘要

TDP是反应一颗CPU热量释放的指标.TDP的英文全称是"Thermal Design Powet".中文直译是"热量设计功耗".TDP功耗的含义是当CPU达到负荷最大的时候,释放出的热量,单位是瓦特(W).单颗CPU的TDP值是固定的,而散热器必须保证在CPU的TDP最大时,CPU的温度仍然在设计范围之内.