铜包覆碳化硅复合粉体材料的制备及表征

• 作者: 廖立 张星和 汪玉洁 王茵 解然 谢克难 黄炳光
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: 铜 碳化硅 包覆
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 187-189
• 页数: 3页
• 分类号: TB333

摘要

选用平均粒径约为50-100μm的碳化硅颗粒作为基料，以水合联氨为还原剂、氨水为络合剂，利用非均相成核法制备铜包覆碳化硅复合粉体材料，在温度为83℃时得到了分散效果较好的复合粉体，采用XRD、SEM、EDS对复合粉体进行了表征，结果表明，制备的铜微晶粒径为100nm左右，碳化硅颗粒表面的铜包覆层均匀、连续。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢克难	四川大学化学工程学院	46	297	11.0	16.0
2	廖立	四川大学化学工程学院	43	214	8.0	13.0
3	解然	四川大学化学工程学院	5	25	2.0	5.0
4	黄炳光	四川大学化学工程学院	4	9	1.0	3.0
5	汪玉洁	四川大学化学工程学院	6	6	1.0	1.0
6	王茵	四川大学化学工程学院	5	3	1.0	1.0
7	张星和	四川大学化学工程学院	5	5	1.0	1.0