SPCA春茗会：企业同心其利断金

• 作者: 何坚明
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 企业 金 产业链 PCB
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 26-28
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

春茗会上PCB产业链上下游企业间的深入沟通提振信心，带来了行业春之气息也再次坚定了上下齐心、抱团取暖方可走出困境的共识。