Cu-In系中Cu11In9相的生长动力学研究

• 作者: 周兆锋 欧铜钢 潘勇 谭艳芳
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 物理学
• 关键词: 金属间化合物 Cu-In预制层 生长动力学 Cu11In9相 扩散
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 261-263
• 页数: 3页
• 分类号: O781

摘要

采用电沉积方法在Cu基底上制备一层In薄膜得到Cu-In扩散偶。将扩散偶在T=453K、503K和553K时分别进行t=20min、40min、60min和90min的热处理。实验结果表明，在Cu-In扩散偶界面形成了不同厚度的金属间化合物层Cu11In9相；将Cu11In9相的厚度与热处理时间的关系按经验公式进行拟合，得到比例常数k和生长速率时间指数n；k和n值的大小表明，金属间化合物Cu11In9相层的生长速率受扩散和固态铜在液态铟中的溶解共同控制。