激光打孔过程的数值模拟

• 作者: 张庆茂 张磊
• 来源期刊: 机电工程技术
• 学科: 工学
• 关键词: ANSYS 激光打孔 温度场 数值模拟
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 制造业信息化
• 页码范围: 16-18,116
• 页数: 4页
• 分类号: TG665|TP391.7
• 字数: 1857字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2009.08.007

摘要

为播述Nd:YAG脉冲激光打孔过程中孔的形貌及温度场的变化规律,建立了三维激光打孔的物理模型,利用APDL语言进行编程,对激光作用区域施加高斯激光热流密度载荷,模拟打孔过程中的温度场分布,并利用单元生死技术模拟激光打孔形貌的变化过程.模拟结果!孔的形貌为圆锥形,光斑中心温度瞬间达到5.6×103℃,并以光斑为中心逐渐降低,等温线近似圆形.通过与实际打孔结果对比,发现模拟结果与试验结果相吻合.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张庆茂	华南师范大学激光加工技术实验室	60	548	15.0	22.0
2	张磊	华南师范大学激光加工技术实验室	11	240	5.0	11.0