多组元活性剂对TIG焊焊缝熔深的影响

• 作者: 宋天革 张岸
• 来源期刊: 兵工学报
• 学科: 工学
• 关键词: 机械制造工艺与设备 A-TIG焊 活性剂 熔深 配方均匀设计
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 页码范围: 1718-1721
• 页数: 4页
• 分类号: TG4
• 字数: 2842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-1093.2009.12.028

摘要

利用数理统计理论发展起来的配方均匀设计方法建立数学模型,研究了SiO_2-MgO-TiO_2-Cr_2O_3多组元活性剂.讨论了各组元对低合金高强钢TIG焊焊缝熔深的影响,揭示了活性剂的成分同熔深之间的内在关系,给出了活性剂成分与熔深之间的定量描述回归方程.结果表明:MgO与Cr_2O_3,MgO与TiO_2,Cr_2O_3与TiO_2交互作用对熔深起正交互作用,其交互作用结果使熔深增加;利用最佳成分配比做成活性剂配方A,在相同焊接工艺参数下,涂敷活性剂A的实测焊缝熔深是未涂活性剂焊缝的2.3倍;活性剂SiO_2、Cr_2O_3、MgO在母材的阳极表面形成的导电性较差的熔融层,使得电弧导电通道变长和电弧等离子体发生收缩,熔深增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宋天革	无锡职业技术学院机械技术学院	13	48	4.0	6.0
2	张岸		10	26	2.0	4.0