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意法半导体（ST）率先采用硅通孔技术，实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半导体
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期刊影响力
建筑细部
主办单位：
大连理工大学
出版周期：
双月刊
ISSN：
1672-4518
CN：
CN 21-1488/TU
开本：
出版地：
辽宁省大连市甘井子区软件园路80号理工科技园B座1105室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
4600
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