新型电容器用高介电常数聚合物研究进展

• 作者: 唐先忠 唐翔 赵波 闫裔超
• 来源期刊: 材料导报：纳米与新材料专辑
• 学科: 工学
• 关键词: 高介电常数 聚合物 复合材料
• 年，卷（期）: 2009,（2）
• 页码范围: 332-334
• 页数: 3页
• 分类号: TB322

摘要

高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性，可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件，近年来受到广泛关注。目前理论和实验研究的热点主要集中在聚合物／无机介电陶瓷、聚合物／导电颗粒复合材料和纯有机聚合物材料。综述了这3种聚合物的高介电机理及研究进展。采用物理、化学方法进行表面修饰改性，掺入导电颗粒及设计具有高度芳环结构聚合物等措施，均可有效提高介电常数、减小损耗。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	闫裔超	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	7	19	2.0	4.0
2	唐先忠	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	53	415	9.0	18.0
3	唐翔	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	18	35	4.0	5.0
4	赵波	电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室	10	91	5.0	9.0