HDI大厂可望受惠Intel CULV架构推动

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: CPU架构 HDI板 INTEL PCB板 超低电压 英特尔 能见度 机种
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 54-55
• 页数: 2页
• 分类号: TN41

摘要

英特尔（Intel）即将大力推动CULV（超低电压）的CPU架构，由于CULV架构将引导高阶机种中的HDI板进入平价机种，对HDI板需求将大增，PCB厂商将可受益。近期受惠于山寨手机与NB回补库存效应下，PCB板厂南电等订单能见度恢复到1个月。