软硬板将借苹果6月入华之机释单

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 硬板 苹果 IPHONE 供应商 时间表 第三代 零组件 HDI
• 年，卷（期）: 2009,（3）
• 页码范围: 55-56
• 页数: 2页
• 分类号: TP303

摘要

为了配合自下半年起iPhone中国机与第三代机种的销售时间表，停顿一季的零组件采购订单已于近日开始释出，在PCB的HDI主板部分，供应商包括健鼎、欣兴与华通3家，软板方面最大供应商为正崴、其次是鸿海集团旗下的鸿胜，以及外资厂MFlex，非主板部分的订单则由台郡拿下，软性铜箔基板则主要由台虹取得，但相关供应商对此消息均不予回应。