铜质绕组温升试验能力验证过程讨论

• 作者: 李仕宁
• 来源期刊: 临床医学工程
• 学科: 医学
• 关键词: 绕组温升 电阻法 试验
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 所属期刊栏目: 医学工程
• 页码范围: 115-116
• 页数: 2页
• 分类号: R318.6
• 字数: 2680字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4659.2009.08.058

摘要

本文根据铜质绕组温升测试能力验证计划要求,介绍了此验证试验所采用的电阻法测量原理和验证试验的过程,分析了为确保该比对试验有一个满意的结果在试验过程中所要采取的措施和一些注意事项,并对该验证试验作了小结.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李仕宁		5	6	1.0	2.0