铜/锡界面间扩散行为分子动力学模拟

• 作者: 刘雪松 方洪渊 杨建国 程宏涛
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: 润湿 界面扩散 分子动力学 爱因斯坦方程
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 49-52
• 页数: 4页
• 分类号: TG409
• 字数: 2265字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.05.013

摘要

采用分子动力学方法,基于MEAM原子间作用势模型模拟了钎焊过程中固液界面扩散过程,从原子尺度对液态钎料原子向母材金属中的扩散行为进行模拟计算.计算了锡钎料在510 K温度下向母材中的扩散系数.结果表明,当扩散反应达到平衡态时,原子位移平均平方代换与反应时间成线性关系,钎料原子在x与y矢量方向扩散速度相近,且远大于z方向扩散速率.根据爱因斯坦扩散方程计算得到界面反应过程中钎料原子在xyz三个矢量方向上的扩散系数分别为2.03×10-9,2.05×10-9,5.06×10-10 cm2/s.z方向扩散系数模拟值同试验值比较,模拟结果与试验结果吻合一致.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨建国	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	112	1364	21.0	29.0
2	方洪渊	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	193	2161	24.0	33.0
3	刘雪松	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	104	1305	21.0	30.0
4	程宏涛	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	1	17	1.0	1.0