加装印刷电路板的圆孔阵矩形机壳屏蔽效能

• 作者: 余志勇 刘国强 路宏敏 那彦
• 来源期刊: 强激光与粒子束
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁兼容性 印刷电路板 屏蔽效能 设备机壳 圆孔阵
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 所属期刊栏目: 高功率微波
• 页码范围: 108-112
• 页数: 5页
• 分类号: TN03
• 字数: 3286字
• 语种: 中文

摘要

为评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力,建立加装印刷电路板(PCB)有圆孔孔阵矩形机壳的波导等效电路模型,导出其电场屏蔽效能的简洁表达式,提出一种简单高效的新方法,对于没有加装印刷电路板的机壳,该方法的简化结果与现有文献结果完全一致;对于加装PCB的机壳屏蔽效能,该方法计算结果与CST仿真结果良好吻合.结果表明:电场极化方向与孔阵长度方向平行,同其与孔阵长度方向垂直比较,前者屏蔽效能显著优于后者;所考虑的频率范围内,加装PCB可以显著提高机壳的屏蔽效能;正交排列孔阵的屏蔽效能优于交错排列孔阵的屏蔽效能;保持孔阵中孔数目不变.孔间距越大,屏蔽效能越高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	那彦	西安电子科技大学电子工程学院	43	383	12.0	17.0
2	路宏敏	西安电子科技大学电子工程学院	53	300	10.0	14.0
3	余志勇		9	99	6.0	9.0
4	刘国强	西安电子科技大学电子工程学院	2	30	2.0	2.0