高温钛合金Ti55/Ti60真空电子束焊接

• 作者: 刘成来 张秉刚 郭栋杰 陈国庆
• 来源期刊: 焊接学报
• 学科: 工学
• 关键词: Ti55/Ti60 电子束焊接 微观组织 力学性能
• 年，卷（期）: 2009,（12）
• 页码范围: 5-8
• 分类号: TG456.3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-360X.2009.12.002

摘要

对 Ti55 与 Ti60 合金薄板进行了电子束焊接,研究了电子束焊接工艺参数对接头组织及力学性能的影响.结果表明,焊缝区形成大量针片状的α' 马氏体,焊缝中心为粗大的柱状晶.焊接工艺参数对焊缝组织和接头抗拉强度有一定影响,接头室温抗拉强度高于母材,600℃时接头抗拉强度与 Ti60 母材相当,抗弯强度达到母材的 80% 左右,冲击韧度能够达到母材的 90% 以上,断裂发生在热影响区处,为韧性断裂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张秉刚	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	101	1262	18.0	30.0
2	陈国庆	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	65	658	14.0	22.0
3	郭栋杰	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	1	6	1.0	1.0