用自适应热源模型模拟深熔焊小孔的形成过程

• 作者: 张斌 蔡志鹏 赵海燕 雷永平
• 来源期刊: 清华大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 自适应热源模型 深熔焊接 小孔 计算流体动力学
• 年，卷（期）: 2009,（11）
• 所属期刊栏目: 机械工程
• 页码范围: 1761-1764
• 页数: 4页
• 分类号: TG456
• 语种: 中文

摘要

激光深熔焊中小孔的动力学行为对焊接质量具有重要的影响.该文建立了随小孔深度变化的自适应热源模型,应用VOF(volume of fluid)算法跟踪小孔自由表面,对深熔焊小孔形成过程进行了数值模拟,分析了小孔形成过程中孔壁的变化、熔池的流动行为和温度分布.结果表明:液态金属的流动方向随小孔深度的不同发生变化;底部的液态金属在蒸发压力驱使下沿小孔壁面向上流动形成的漩涡可能是小孔壁面不稳定的原因.