尖点受益IC载板厂钻针需求持续畅旺

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: IC 尖点 板 晶圆 封装
• 年，卷（期）: yzdlzx_2009,（4）
• 页码范围: 60
• 页数: 1页
• 分类号: TN402

摘要

IC钻针厂尖点表示，虽然6月份市场出现反复，但从客户的下单力道来看，IC载板端5、6月的热度依旧，丝毫没有减弱的迹象，由于台积电对于第二季预测相当乐观，预估晶圆量将会大举出笼，之后即进行封装的需求大增，故IC载板厂的接单畅旺，带动钻针出货畅旺。