钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
文献导航
学科分类
>
综合
工业技术
科教文艺
医药卫生
基础科学
经济财经
社会科学
农业科学
哲学政法
社会科学II
哲学与人文科学
社会科学I
经济与管理科学
工程科技I
工程科技II
医药卫生科技
信息科技
农业科技
数据库索引
>
中国科学引文数据库
工程索引(美)
日本科学技术振兴机构数据库(日)
文摘杂志(俄)
科学文摘(英)
化学文摘(美)
中国科技论文统计与引文分析数据库
中文社会科学引文索引
科学引文索引(美)
中文核心期刊
cscd
ei
jst
aj
sa
ca
cstpcd
cssci
sci
cpku
默认
篇关摘
篇名
关键词
摘要
全文
作者
作者单位
基金
分类号
搜索文章
搜索思路
钛学术文献服务平台
\
学术期刊
\
基础科学期刊
\
自然科学总论期刊
\
科技与创新期刊
\
密码电路防差分功耗攻击的晶体管级解决方案
密码电路防差分功耗攻击的晶体管级解决方案
作者:
王丽丰
路而红
靳济方
原文服务方:
科技与创新
差分功耗
掩模
电流镜像
摘要:
密码算法被硬件实现时会泄露一些旁路信息,如功耗等.差分功耗分析(DPA)就是利用功耗进行攻击的、最有效的旁路攻击方法.目前有很多的防DPA方法都是基于算法级的,都要改变原来的加密算法.本文提出一种新的防止DPA的方法,通过增加一个晶体管级电路控制功耗,不改变原来的加密算法,但是能有效地防御DPA攻击.
免费获取
收藏
引用
分享
推荐文章
智能卡芯片中TDES密码电路的差分功耗攻击
智能卡芯片
相关性分析
功耗模型
三重加密标准
差分功耗攻击
ECC密码算法的差分功耗分析攻击研究
ECC密码算法
差分功耗分析攻击
ZEMD攻击
防止差分功耗分析攻击的软件掩码方案
差分功耗分析
AES
智能卡
掩码矩阵
随机掩码
动态更新
一种低功耗抗差分功耗分析攻击的SM4算法实现
SM4算法
S盒
PPRM结构
加法掩码
内容分析
文献信息
版权信息
引文网络
相关学者/机构
相关基金
期刊文献
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
篇名
密码电路防差分功耗攻击的晶体管级解决方案
来源期刊
科技与创新
学科
关键词
差分功耗
掩模
电流镜像
年,卷(期)
2009,(9)
所属期刊栏目
信息安全
研究方向
页码范围
94-95
页数
2页
分类号
TP309.1
字数
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1008-0570.2009.09.038
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
路而红
北京电子科技学院电子信息工程系
23
130
8.0
10.0
2
靳济方
北京电子科技学院电子信息工程系
13
34
3.0
5.0
3
王丽丰
北京电子科技学院电子信息工程系
6
20
2.0
4.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
版权信息
全文
全文.pdf
引文网络
引文网络
二级参考文献
(2)
共引文献
(1)
参考文献
(1)
节点文献
引证文献
(1)
同被引文献
(0)
二级引证文献
(0)
1995(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2004(1)
参考文献(0)
二级参考文献(1)
2007(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
2009(0)
参考文献(0)
二级参考文献(0)
引证文献(0)
二级引证文献(0)
2013(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
差分功耗
掩模
电流镜像
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
科技与创新
主办单位:
山西科技新闻出版传媒集团
出版周期:
半月刊
ISSN:
2095-6835
CN:
14-1369/N
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
2014-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
41653
总下载数(次)
0
总被引数(次)
202805
期刊文献
相关文献
1.
智能卡芯片中TDES密码电路的差分功耗攻击
2.
ECC密码算法的差分功耗分析攻击研究
3.
防止差分功耗分析攻击的软件掩码方案
4.
一种低功耗抗差分功耗分析攻击的SM4算法实现
5.
E类放大电路中晶体管的功率损耗
6.
针对椭圆曲线密码的差分错误攻击研究综述
7.
轻量级分组密码TWINE的差分故障攻击
8.
对流密码LILI-128的差分故障攻击
9.
分组密码线性部件的抗功耗攻击特性
10.
基于电压阀和电流阀模型的晶体管放大电路分析
11.
数据加密标准旁路攻击差分功耗仿真分析
12.
ARP协议攻击及其解决方案
13.
晶体管实现数字逻辑的方法
14.
石墨烯晶体管研究进展
15.
半导体薄膜晶体管的节能设计方法研究
推荐文献
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
首页
论文降重
免费查重
学术期刊
学术导航
任务中心
论文润色
登录
根据相关规定,获取原文需跳转至原文服务方进行注册认证身份信息
完成下面三个步骤操作后即可获取文献,阅读后请
点击下方页面【继续获取】按钮
钛学术
文献服务平台
学术出版新技术应用与公共服务实验室出品
原文合作方
继续获取
获取文献流程
1.访问原文合作方请等待几秒系统会自动跳转至登录页,首次访问请先注册账号,填写基本信息后,点击【注册】
2.注册后进行实名认证,实名认证成功后点击【返回】
3.检查邮箱地址是否正确,若错误或未填写请填写正确邮箱地址,点击【确认支付】完成获取,文献将在1小时内发送至您的邮箱
*若已注册过原文合作方账号的用户,可跳过上述操作,直接登录后获取原文即可
点击
【获取原文】
按钮,跳转至合作网站。
首次获取需要在合作网站
进行注册。
注册并实名认证,认证后点击
【返回】按钮。
确认邮箱信息,点击
【确认支付】
, 订单将在一小时内发送至您的邮箱。
*
若已经注册过合作网站账号,请忽略第二、三步,直接登录即可。
期刊分类
期刊(年)
期刊(期)
期刊推荐
力学
化学
地球物理学
地质学
基础科学综合
大学学报
天文学
天文学、地球科学
数学
气象学
海洋学
物理学
生物学
生物科学
自然地理学和测绘学
自然科学总论
自然科学理论与方法
资源科学
非线性科学与系统科学
科技与创新2006
科技与创新2007
科技与创新2008
科技与创新2009
科技与创新2010
科技与创新2011
科技与创新2014
科技与创新2015
科技与创新2016
科技与创新2017
科技与创新2018
科技与创新2019
科技与创新2020
科技与创新2022
科技与创新2024
科技与创新2023
科技与创新2009年第3期
科技与创新2009年第14期
科技与创新2009年第27期
科技与创新2009年第8期
科技与创新2009年第5期
科技与创新2009年第13期
科技与创新2009年第15期
科技与创新2009年第28期
科技与创新2009年第22期
科技与创新2009年第12期
科技与创新2009年第11期
科技与创新2009年第16期
科技与创新2009年第30期
科技与创新2009年第9期
科技与创新2009年第29期
科技与创新2009年第24期
科技与创新2009年第21期
科技与创新2009年第4期
科技与创新2009年第20期
科技与创新2009年第31期
科技与创新2009年第25期
关于我们
用户协议
隐私政策
知识产权保护
期刊导航
免费查重
论文知识
钛学术官网
按字母查找期刊:
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
其他
联系合作 广告推广: shenyukuan@paperpass.com
京ICP备2021016839号
营业执照
版物经营许可证:新出发 京零 字第 朝220126号