塑封三极管的温升问题分析

• 作者: 张少芳
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 温升 电子 空穴 ICBO △ICEO 热击穿
• 年，卷（期）: dzyqjyy_2009,（12）
• 页码范围: 87-88
• 页数: 2页
• 分类号: TN722.77

摘要

对塑封三极管电路中的温升问题进行了分析，提出了在设计电路地时应注意的事项，指出了在器件设计方面应控制的参数，以及在器件装配上为达到设计控制参数所应采取的措施。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张少芳		7	0	0.0	0.0