高介电常数聚合物基复合材料的研究进展

• 作者: 梁国正 沈艳萍 袁莉 顾嫒娟
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 高介电常数 复合材料 聚合物基体 功能体
• 年，卷（期）: 2009,（z1）
• 所属期刊栏目: 新材料与新技术
• 页码范围: 334-337
• 分类号: TB3
• 字数: 4851字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2009.z1.099

摘要

具有良好加工性能和机械性能的高介电常数聚合物基复合材料正受到世界的极大关注,其在电气工程、微电子和生物工程领域有着广阔的应用前景.复合材料的介电性能主要由功能体的种类和组合形式所决定,因此高介电常数聚合物基复合材料的发展主要表现为功能体的发展.从功能体的发展出发,综述了高介电常数聚合物基复合材料近期的研究进展,并指出了其发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾嫒娟	苏州大学材料与化学化工学部材料工程系	35	191	8.0	12.0
2	袁莉	苏州大学材料与化学化工学部材料工程系	26	159	8.0	11.0
3	梁国正	苏州大学材料与化学化工学部材料工程系	52	301	10.0	14.0
4	沈艳萍	苏州大学材料与化学化工学部材料工程系	21	33	4.0	5.0