方柱微结构表面上FC-72的流动沸腾强化换热实验研究

• 作者: 方嘉宾 袁敏哲 马爱香 魏进家
• 来源期刊: 工程热物理学报
• 学科: 工学
• 关键词: 流动沸腾 芯片冷却 方柱微结构 FC-72
• 年，卷（期）: 2009,（8）
• 页码范围: 1324-1326
• 页数: 3页
• 分类号: TQ051.5
• 字数: 2912字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0253-231X.2009.08.018

摘要

为了提高电子器件的冷却效率,研究了不导电介质FC-72在表面加工有方柱微结构的模拟芯片上的流动沸腾强化换热性能.采用了两种方柱微结构,其边长均为30μm,但高度分别为60μm和120 μm.方柱微结构芯片与光滑芯片相比显示出较好的强化沸腾换热效果,且增加方柱高度可有效提高流动沸腾强化换热性能.方柱微结构芯片的临界热流密度随着流速和过冷度的增大而增大,且到达临界热流密度(CHF)时芯片的表面温度低于芯片回路正常工作的上限温度85℃.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏进家	西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室	76	416	11.0	18.0
2	方嘉宾	西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室	6	49	2.0	6.0
3	马爱香	西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室	2	11	2.0	2.0
4	袁敏哲	西安交通大学动力工程多相流国家重点实验室	1	7	1.0	1.0