新扬科技和日商有泽合作

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 合作 科技 COVER 电子材料 投资 基板 铜箔 股权
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 56-57
• 页数: 2页
• 分类号: TN04

摘要

软性铜箔基板厂新扬科技与日本电子材料大厂有泽（Arisawa）制作所签订投资协议，日商有泽即日起在11月前将投资3亿元认购新扬科特别股，取得51％股权并拿下4席董事，成为新扬最大的法人股东。日商有泽专长于Cover Layer技术，未来将加强新扬在生产制程以及营销通路等的共同合作，一起致力于大中华市场的开发。