LPKF推出最新型激光塑料焊接设备

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 塑料外壳 激光头 焊接设备 SPOT 上料装置 金属零件 PCB板 塑料部件
• 年，卷（期）: 2009,（5）
• 页码范围: 57
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

继今年春季LPKF推出LQ—Spot激光塑料铆接系统之后，现在该系统又有了一项重要改进：系统集成了上料装置，性能可靠。这样就不必再移动激光头，待铆接的材料可直接送达系统内。集诸多优势的这一专利系统，尤其适用于铆接带塑料外壳的PCB板和金属零件。采用激光焊接塑料部件，作为一种高品质焊接工艺，正在全球获得广泛应用。