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摘要:
从音乐、拍照到Wi―Fi、GPS、FM发射,如今越来越多的功能都可以在你手中那部小巧的移动终端上得以呈现.但如何在有限的体积内实现更多的功能,并解决用户所关心的能耗、价格等问题,除了终端厂商在对产品进行不断的完善和优化外,其实上游芯片厂商是否能够提供更为强大的芯片更为重要,毕竟这些丰富的应用都需要基于硬件芯片来实现.
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MEMS
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三维重构
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 集成化终端时代
来源期刊 家庭电子 学科 工学
关键词 移动终端 集成化 芯片厂商 半导体厂商 FM发射 博通公司 GPS 总经理
年,卷(期) 2009,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 108
页数 1页 分类号 TN929.5|TP332
字数 语种 中文
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2009(0)
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研究主题发展历程
节点文献
移动终端
集成化
芯片厂商
半导体厂商
FM发射
博通公司
GPS
总经理
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
家庭电子
月刊
1005-4669
51-1442/TN
16开
四川省成都市
62-189
1990
chi
出版文献量(篇)
1574
总下载数(次)
0
总被引数(次)
22
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